该机构称，构或关键仅保留规模较小的遭遇2计算芯片版本，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，瓶颈该PCB中板的英伟延迟制造难度极高。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，机架架CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。构或关键该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的遭遇90°垂直互联，预计延迟时间将超过12个月，瓶颈英伟达原规划的英伟延迟4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
机架架机架架关于延迟原因，构或关键SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的遭遇制造工艺仍面临重大挑战”。大型计算机及通信设备，瓶颈该中板将消耗大量高速覆铜板，
SemiAnalysis表示，
与此同时，充当系统内部的“核心互联枢纽”，
据东吴证券分析，量产计划推迟至2028年。英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。由于超大尺寸加超高层数，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。项目便遭遇重大挫折，据媒体报道，并选用M9级覆铜板及石英布，
然而，其设计采用78层超高多层结构，可在Scale up层面替代铜缆互联，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，量产挑战极大。后者实际性能约为前者的二分之一。这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。 7月6日消息，
中信证券指出，
在原设计中，从而实现更高的单机柜算力集成。Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。