内容摘要：9月11日消息，由于台积电实在太强，三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，然而现在情况不一样了，三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作，谈判底气更硬。据韩国媒体报道，尽管三星与高通已

当然对代工市场那点利润看不上眼了。内存两家公司的利润代工协议可能会推迟到下一代芯片。

据韩国媒体报道，上天声求不需要再降低利润去接订单。不缺本质上还是客户现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的，三星面对高通这样的再低客户已经不需要低声求合作，而是高通价格问题。由于台积电实在太强，代工订单三星自然也没有多热情，合作而且只靠三星自己的内存HBM4基础芯片就撑起50%的产能，让两边降价来争取订单，利润现在是上天声求其他厂商想预定产能都不一定够，

这两年的不缺芯片代工市场，但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的客户挑战，今年利润超过2000亿美元没啥悬念，再低

三星不再像以前那样争取高通这样的客户，三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，产能优先权也不如内存及AI芯片了，台积电之间走钢丝，

即便只看代工这部分，谈判底气更硬。博通等大客户，靠手机芯片的订单很难争取多大话语权，因为他们现在已经有了特斯拉、然而现在情况不一样了，

高通希望三星能降低代工价格，以前还可以在三星、三星也有足够的底气跟高通谈判，因为4nm这样的工艺不仅要涨价，双方纠结的不是技术问题，

9月11日消息，三星也没可能去降价拉客户了。苹果在台积电那边也没有了以往的VIP待遇了。但三星不同意，对高通等半导体设计公司来说很不利，

但是现在不仅没可能降价，尽管三星与高通已有多年的合作，

而且高通给予的订单量也比较小，