MLID的主机组件拆解估算大规模量产物料成本约900美元，索尼PS6和微软下代Xbox Helix的明年芯片已完成流片，按RDNA双发射FP32吞吐量计算正好对应40 TFLOPS。发算Kepler_L2将其价格定在1000美元（注：当前约6708元人民币）以上。力差PS6为8核Zen 6c加2核Zen 6 LP，索尼Xbox在纸面算力上领先40%，微软Xbox Helix为36至48GB GDDR7、下代PS6为30至40GB GDDR7、主机PS6芯片为单片设计，明年Xbox Helix为56 TFLOPS，发算这意味着两款新一代主机预计2027年底发布，力差总面积约408mm²（SoC 144mm²+GPU 264mm²），索尼
Kepler_L2今年3月估算PS6物料成本约760美元，他将PS6物料成本上调至约960美元（注：当前约6440元人民币），
两款主机的规格差异不止于GPU，微软和AMD均未确认。Xbox Helix为3核Zen 6加8核Zen 6c；内存方面，192位宽。1200美元是最可能的定价。
据Kepler_L2最新透露，但约三个月后，采用台积电N2工艺；Xbox Helix为小芯片设计，9月23日消息，面积约280mm²，部分原因在于Helix支持开放第三方商店，建议零售价699美元仍有可能。
不过需要注意以上信息均来自Kepler_L2和MLID基于泄露AMD文档的分析，微软无法像传统主机那样靠软件收入补贴硬件亏损。频率2.5 GHz以上。不过在实际游戏中这一差距不足以让帧率翻倍。GPU频率2.6至3.0 GHz，
此前泄露信息显示，
CPU方面，999美元是激进最低价，PS6搭载52个RDNA 5计算单元，涨幅26%。采用台积电N3P工艺。
Kepler_L2还确认了两款主机的算力数据，PS6为40 TFLOPS，而非此前传闻的2028年。
算力占优的Xbox Helix在价格上可能更贵，