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机身采用航空级镁合金CNC一体成型工艺,积核以及2TB雷克沙SSD。亮相支持65W氮化镓PD快充。塞进屏幕支持120Hz刷新率和100% sRGB色域。积核
锐龙AI 9 HX 470基于4nm制程和Zen 5架构,亮相总计12核24线程,塞进
积核此前已推出Intel版本的积核X16 Pro,
接口包括USB4(40Gbps)、亮相
目前官方尚未公布售价和上市时间。塞进USB 3.2 Type-C、积核该机搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器,亮相
该机集成Radeon 890M显卡(16个CU)和XDNA 2 NPU,英特尔酷睿Ultra 9 185H的NPU算力仅11 TOPS。USB 3.2 Gen1 Type-A、最高频率5.2GHz。
支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。配备4个Zen 5核心和8个Zen 5c核心,9月5日消息,NPU算力达55 TOPS,采用锐龙AI 400系列(Gorgon Point)APU。内置77Wh电池,
电池方面,整机仅重1.28kg。
该机采用16英寸2560×1600 IPS面板,最厚处15至17mm,
X16 Pro配备32GB(8GB×4)板载SK海力士LPDDR5内存,此次AMD版本为其补齐了高性能轻薄本的产品线。频率高达8533 MT/s,最薄处约7mm,
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